至于发热的原因，一个是由于 A 系列芯片功率太大，而且再加上外挂基带，所以发烫，另外就是苹果为了节省主板面积，采用双层主板，这样散热就非常差。
真是发热毁所有啊。
估计苹果也意识到问题的严重性了，最近为了 iPhone 的散热问题专门申请了一个新的专利，只是看完以后我整个人都不好了...
据 MacRumors 获取的一份新专利显示，苹果正在研究将 2019 年 Mac Pro 独特的 “奶酪刨”格子设计扩展到 iPhone 上。
提起 2019 年的 Mac Pro 我想很多同学应该印象都很深，因为当初这个产品亮相的时候， 大家对于他的外观...一言难尽。
苹果认为，这种格子的设计，增加了设备的表面积，以实现更好的冷却，并能更有效地将热量传出去。
/图源：MacRumors
申请文件中包含的插图，还展示了如何将网格设计直接铣入 iPhone 的外框和背面。
/图源：MacRumors
当然，除了改善散热外，还可以改善握持感。
苹果的形容是：“提供独特和令人愉悦的外观和感觉”，并提供 “操作设备时带来愉悦的体验”。
嗯...这不应该更割手么？
另外，苹果还把这种设计应用在了 iPhone 内部，用来提高 iPhone 的耐久度和强度。
/图源：MacRumors
其实我觉得，虽然这种设计利于散热，但不是很容易进灰吗？而且我这种密集恐惧症人群根本受不了...
/图源：MacRumors
可能随后苹果就会推出一个新服务：清洁 iPhone ，一次 699～
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