关于苹果要自研 5G 基带芯片这件事，已经在数码圈传太久了。
而上周，据彭博社报道，苹果的芯片首席执行官内部透露，第二次芯片转型也已处于早期阶段：苹果将推出手机调制解调器，这意味着不久的将来，高通芯片可能就慢慢的从苹果产品线中消失了。
这个消息一出来，当时作为基带行业竞争对手的高通，股价直接下跌了 5%。
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看来，行业内还是很看好苹果自研芯片的，而且如果真的研发成功，那对高通也会造成不小的影响。
至于为什么影响这么大，我觉得还是跟 iPhone12 的热销有关。
据研究公司 TrendForce 的数据显示，iPhone12 系列机型的畅销导致对高通 5G 基带和 RF 射频芯片的需求激增，从而推动高通在 Q3 季度的营收超过竞争对手博通。
/图片来源于：TrendForce
反正这应该就是“强强联合”的结果吧。
在市场数据面前，估计苹果也意识到了这里面的大好前景，所以才加快了自研基带的研发。
分析师表示：“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究，它定位高端，支持 mmWave 5G。”
但是你注意他的用词“非常像”，那么很可能就是在某些特性上会进行阉割，再加上苹果自己的调节，从而达到高端芯片的效果。
只是目前苹果自研基带还出于研发阶段，等到真正商用的时候，如果还是像高通骁龙 X55 基带一样，那是不是有点落后了？
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怕是等到自研商用以后
高通都进化到 X100 了吧？
