今年秋天，苹果终于圆了自己立下的 flag，用自研 M1 芯片取代了之前的英特尔处理器。
尽管一开始很多人对苹果的芯片转型持怀疑态度，但最终的产品还是让人大吃一惊。
不过尝到甜头的苹果，可能真的要开始“膨胀”起来了。
早在今年 2 月份，苹果连 iPhoneSE 还未发售的时候，外媒《快公司》报道，苹果因不满意高通设计的 5G 版 iPhone 天线，正在自己设计这个部分。
苹果对高通提供的 5G 毫米波天线模块的设计有些犹豫，因为它「不符合苹果公司对这款新手机的工业设计」 。
当时很多人不理解为什么不符合。
现在看来，外挂基带+双层主板的设计，导致了 iPhone12 散热出现了问题，同时 A14 与高通基带的磨合似乎也没那么顺畅，信号反而没有想象中的那么好。
而且再加上苹果自研芯片的成功，我想下一步应该就是自研蜂窝网络调制解调器了。
/图片来源于网络
有了技术、专利、资金和人力，下一步应该就是自研正式开始了吧？
虽然这次 M1 芯片确实给大家不少的信心，但别忘了之前 iPhone 4 的「天线门」，只要用手握住天线，就会导致通话中断，所以这次苹果自己设计，真有点担心。
/天线门
有了自己的芯片后，苹果虽然可以减少对高通的依赖，但就是不知道到时候的 iPhone 是否还会被信号问题所困扰了...
