国外媒体近日发布消息称，iPhone7的机身将要比iPhone6更薄，大约在6.5MM以下，郭明池给得料说iPhone7的机身厚度应该是6.1mm。

好吧，我们暂且不说这个爆料是不是真的，苹果想继续造更薄的手机这个我觉得靠谱。

容易掰弯么？

但是小编在担心的是更薄的机身如何解决机身硬度呢？更薄就是意味着更容易掰弯么，好吧！~之前也有人爆料说iPhone7将采用新材料制造机身，希望变得更硬了。

摄像头还会突出么？

难道在iPhone7上还要继续凸凸凸么？...小编猜想八成还的凸出来@！~除非。。。除非有惊喜，说不定库克能整出来一个伸缩摄像头，哇~好酷！....

电池续航能力会变弱么？

机身变薄是不是要牺牲续航能力？！ 这个可是目前苹果手机的痛点，不过从苹果的种种软硬件研发迹象中看出苹果手机应该会在省电上做研究，据小编推断在iPhone7上应该会搭载A10芯片的CPU，A10芯片会做进一步的瘦身，这样会给电池腾点地儿。再者IOS系统的不断优化也会更加省电了。

晒晒太阳就充电了？

近期看到苹果申请了一项太阳能电池板技术，如果把电池板放在屏幕下方继续为苹果手机供电那岂不是牛叉了，没电了就晒晒去，呵呵....当然这项技术什么时候能用在苹果产品上还不确定呢。

当然我们最不愿看到的就是为了更薄而牺牲续航能力，我想苹果也不愿看到！

PS：期待苹果7带来更多惊喜...

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